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倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数
倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数
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摘要：
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影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析
倒装芯片
填充胶
焊球点
表面张力
接触角
填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题
芯片断裂
不流动胶
封装翘曲
能量释放率
应力强度因子
倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究
热疲劳
寿命预测
倒装芯片焊点
无铅化
倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究
倒装片
拉脱试验
测试方法
内容分析
关键词云
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期刊影响力
电子产品世界
主办单位：
中国科学技术信息研究所(ISTIC)
美国国际数据集团(IDG)
出版周期：
月刊
ISSN：
1005-5517
CN：
11-3374/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市复兴路15号138室
邮发代号：
82-552
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
11765
总下载数（次）
14
总被引数（次）
19602
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