作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
在购买元件时,一般要对新元件进行较为仔细地测试,以免因新元件不良装机之后使得故障复杂化,反而给检修工作增添不必要的麻烦或困惑.另外,对有疑问的元件和拆机元件,进行"非在路"测试更是一种重要的判断手段.本文介绍三块常用的场输出集成电路"非在路"实测数据表格,可供选购新元件、判定旧元件参考.文中所列实测数据"表格"与众有所不同,它是由两组数据组成的,除了通常的"各引脚对地脚"以外,又增加了"各引脚对输出脚",这样可使测试判断的依据更加充分,从而提高了检验结果的可信度.测试参数如表1~表3所示.外部实物图如图1~图3所示.
推荐文章
基于扫描的集成电路故障诊断技术
故障诊断
扫描诊断
全速诊断
IDDQ
IDDT
集成电路可靠性预计模型及其参数
集成电路
可靠性
预计模型
模型参数
快速阅读集成电路芯片数据手册探析
集成电路芯片
数据手册
硬件设计
软件设计
微控制器
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 常用场扫描输出集成电路简介及参数--非在路实测数据表格
来源期刊 家电检修技术 学科
关键词
年,卷(期) 2004,(5) 所属期刊栏目 元器件与代换
研究方向 页码范围 56
页数 1页 分类号
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2004(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
家电检修技术
月刊
1007-8673
22-1240/TM
16开
吉林省长春市人民大街24-2号
12-150
1994
chi
出版文献量(篇)
6284
总下载数(次)
1
论文1v1指导