MEMS中多孔硅绝热技术

• 作者: 宗杨 崔梦 窦雁巍 胡明
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔硅 热绝缘 导热系数 微机电系统
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 微机电系统
• 页码范围: 106-111
• 页数: 6页
• 分类号: TN304.05
• 字数: 4538字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6030.2005.02.005

摘要

主要介绍了多孔硅的制备方法(化学法、电化学法及原电池法等)、多孔硅导热系数测试的几种常用手段(温度传感器法、显微拉曼散射法及光声法等)、导热系数的理论模型及影响因素.此外,采用不同方法制备了多孔硅样品,分析了其表面形貌并用显微拉曼光谱法测定了导热系数.结果发现,化学法制备的多孔硅孔径尺寸大于微米量级,而利用大孔硅电化学和原电池法得到的样品孔径尺寸小(约20 nm),属于介孔硅.由于腐蚀条件的不同,多孔硅的孔隙率和厚度也不同,多孔硅的导热系数随孔隙率和厚度的增大而迅速减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡明	天津大学电子信息工程学院	139	1336	19.0	28.0
2	窦雁巍	天津大学电子信息工程学院	13	165	8.0	12.0
3	崔梦	天津大学电子信息工程学院	10	123	7.0	10.0
4	宗杨	天津大学电子信息工程学院	5	55	4.0	5.0