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摘要:
据悉,2003年全球刚性覆铜板生产总量为45648万m^2,我国达到10590万m^2,占全球的23.19%。我国已经跃升为全球覆铜板生产大国,但还不是技术强国。
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介电常数
制备方法
进展
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纤维集合体
复合材料
低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究进展
聚酰亚胺
低介电常数
本征型
多孔性
成膜工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 低介电常数电子布的开发应用势在必行
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 全球 势在必行 电子布 生产总量 中国 覆铜板 技术 低介电常数 开发应用 刚性
年,卷(期) yzdlzx_2005,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 18
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
全球
势在必行
电子布
生产总量
中国
覆铜板
技术
低介电常数
开发应用
刚性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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