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摘要:
简要介绍了背照电荷耦合器件的工作原理、潜在优势和应用领域.设计了对常规电荷耦合器件芯片进行衬底减薄进而实现背照电荷耦合器件的技术方案.给出了相关的设计方法和工艺流程并对关键工艺技术进行了探讨.对所制成的背照电荷耦合器件组件的性能进行了分析和讨论.结果表明所提出并采用的技术方案是可行的.
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文献信息
篇名 背照式电荷耦合器件的研制
来源期刊 光电子技术 学科 工学
关键词 电荷耦合器件 背照 成像 衬底减薄
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 146-149
页数 4页 分类号 TN386.5
字数 2586字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-488X.2005.03.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 戴丽英 中国电子科技集团公司第五十五研究所 11 53 4.0 7.0
2 钟伟俊 中国电子科技集团公司第五十五研究所 8 26 2.0 5.0
3 李慧蕊 中国电子科技集团公司第五十五研究所 5 57 4.0 5.0
4 刘德林 中国电子科技集团公司第五十五研究所 6 20 2.0 4.0
5 张心建 中国电子科技集团公司第五十五研究所 1 14 1.0 1.0
6 扬卉 中国电子科技集团公司第五十五研究所 1 14 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
电荷耦合器件
背照
成像
衬底减薄
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光电子技术
季刊
1005-488X
32-1347/TN
16开
南京中山东路524号(南京1601信箱43分箱)
1981
chi
出版文献量(篇)
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