环氧塑封料的发展现状与未来

• 作者: 谢广超
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧塑封料 发展 现状 未来
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TN104.2
• 字数: 2840字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.08.002

摘要

环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)对微电子封装技术的发展起着很重要的作用,将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢广超		17	65	5.0	6.0