基于Sn-Zn系列的无铅焊可靠性分析

• 作者: 何川鸿 马孝松
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: n系列 无铅焊料 研究开发 迫切性 环境 回流 焊料 温度曲线 可靠性分析
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 61-66
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

铅和铅的化合物有害人身健康，破坏环境。本文介绍了无铅焊料研究开发的迫切性和开发新型无铅焊料应满足的要求。从抗氧化性和提高浸润性两方面对SnZn焊料的可靠性进行了分析说明。介绍了微合金化和N2对SnZn可靠性的影Ⅱ向，并作出了其基本回流温度曲线示意图。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马孝松		19	33	4.0	5.0
2	何川鸿		1	0	0.0	0.0