集成电路制备中化学机械全局平面化(CMP)后的表面清洗技术

• 作者: 刘玉岭 李广福 李薇薇 王胜利
• 来源期刊: 清洗世界
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 CMP 清洗 污染
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 专论与综述
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 4344字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8909.2005.11.006

摘要

论述了集成电路制备中CMP过程带来污染的重大危害,介绍了目前CMP后清洗所面临的两大新挑战,同时对CMP后清洗的现状做出了分析,提出了存在的问题,并且对未来清洗的方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	李薇薇	河北工业大学微电子研究所	27	172	8.0	10.0
3	王胜利	河北工业大学微电子研究所	26	107	6.0	8.0
4	李广福	河北工业大学微电子研究所	3	14	2.0	3.0