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无铅替代
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 无铅焊料 可靠性 电子组装
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 53-59,32
页数 8页 分类号 TN-4
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
无铅焊料
可靠性
电子组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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