含有BGA、CSP的组装件的检测技术

• 作者: 曹继汉
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA CSP 检测技术 组装件 检测方法 检测设备 封装器件 焊点
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹继汉	陕西省电子学会SMT专委会	5	0	0.0	0.0