BGA组装技术与工艺

• 作者: 胡强
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体技术 BGA 综述 封装 PCB 无铅 回流焊接 温度曲线
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 3914字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.06.003

摘要

从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施.以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA的结构特点和组装过程中应注意的问题,以焊膏Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2和Sn96.5Ag3.0Cu0.5为例,分析了传统的SnPb组装工艺和无铅组装工艺的特点,以提高BGA组装的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡强		3	39	3.0	3.0