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自动光学检测技术在芯片封装中的应用
FCBGA
芯片封装
非接触检测
自动光学检测
AOI
埋人堆叠芯片封装结构的电学仿真和优化
埋入堆叠芯片
S参数
延时
反射
眼图
集成传感器芯片的封装应力分析
集成传感器
封装
有限元
残余应力
3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
3D叠层封装
集成电路
芯片分离技术
区域研磨法
化学腐蚀法
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 肖特集团在新加坡开设芯片密闭封装新厂肖特的芯片封装技术促进芯片的进一步小型化
来源期刊 光机电信息 学科
关键词
年,卷(期) 2005,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 插1
页数 1页 分类号
字数 870字 语种 中文
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相关学者/机构
期刊影响力
光机电信息
月刊
1007-1180
22-1250/TH
大16开
吉林省长春市
12-171
1958
chi
出版文献量(篇)
2287
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1
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7000
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