半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu钎料润湿性影响分析

• 作者: 刘琳 姚立华 薛松柏 韩宗杰
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光软钎焊 润湿性 工艺参数
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TG456
• 字数: 2917字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.12.011

摘要

采用半导体激光软钎焊系统对Sn96Ag3.5Cu0.5钎料和Sn63Pb37钎料进行了润湿性对比试验研究,分析了激光输出功率对钎料润湿性的影响规律.结果表明,提高半导体激光的输出功率,在一定范围内能显著改善Sn96Ag3.5Cu0.5钎料和Sn63Pb37钎料的润湿性.根据钎料的合金成分及钎料膏中钎剂成分的不同,优化半导体激光钎焊工艺参数,可以达到最佳的钎焊效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	韩宗杰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	32	404	12.0	18.0
3	刘琳	南京航空航天大学材料科学与技术学院	19	128	7.0	11.0
4	姚立华	南京航空航天大学材料科学与技术学院	7	130	7.0	7.0