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摘要:
随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大.由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法.
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文献信息
篇名 电磁兼容与印制电路板的设计
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 电磁兼容(EMC) 印制电路板(PCB)
年,卷(期) 2005,(5) 所属期刊栏目 CAM与CAD
研究方向 页码范围 23-26
页数 4页 分类号 TM1
字数 5495字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.05.008
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张洁萍 5 51 4.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
电磁兼容(EMC) 印制电路板(PCB)
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
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