集成电路制造用溅射靶材

• 作者: 尚再艳 李勇军 杨永刚 江轩
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 溅射 靶材 半导体
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 第三届全国贵金属学术研讨会专栏
• 页码范围: 475-477
• 页数: 3页
• 分类号: TN304
• 字数: 2071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2005.04.022

摘要

溅射靶材常用于半导体产业、记录媒体产业和先进显示器产业. 在不同产业中, 半导体集成电路制造业对溅射靶材的质量要求最高. 对用于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述, 并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄膜性质的影响, 以及靶材中夹杂物、晶粒尺寸、晶粒取向的控制方法.