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无铅焊料的研究(2)--机械性质(下)
无铅焊料的研究(2)--机械性质(下)
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摘要：
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Sn-Bi无铅焊料的研究
Sn-Bi无铅焊料
合金元素
组织性能
合金化
Sn-Bi-Sb无铅焊料研究
无铅焊料
力学性能
物理性能
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响
无铅焊料
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印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
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10164
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