用于IC先进封装的邦壮焊球

• 作者: 张浩仁 徐振五
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: IC的先进封装 Solder Ball（焊球） 封装结构 IC 生产过程 有限公司 结构材料 供不应求 国际市场
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 70-72
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐振五		1	0	0.0	0.0
2	张浩仁		1	0	0.0	0.0