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迈向纳米级芯片技术的IMEC研发--先进封装技术部分
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摘要：
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基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究
3DIC
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晶圆级封装工艺流程
化学镀
镍滋生
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纳米
硼酸钙
制备
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渗透率
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流动度
芯片级的封装技术——参加“先进的封装技术研讨会”评述
芯片级封装
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期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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