使用氩离子击穿PVD阻挡层工艺提高90nm双大马真士革互联的参变量和可靠性

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 应力转移 阻挡层击穿 残留物去除 反应性预清洗
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: IC制造与设备
• 页码范围: 29-36
• 页数: 8页
• 分类号: TN304.057
• 语种: 中文

摘要

随着金属导线线宽的不断缩小,在90 nm技术以下,刻蚀残留物的存在会在应力迁移测试中形成高通孔电阻和空洞成核现象.物理氩离子预清洗是一种去除残留物的有效方法.但在应力迁移测试中发现,底部沟槽铜的二次溅射会导致器件的早期失效.反应性预清洗方法由于含有H+、H★类粒子而在减少CuOx和清洗Si,N,F,C,O,等蚀刻残留物时表现出其优越性.提出了针对传统PVD工艺的反应性预清洗及PVD击穿(沉积,刻蚀,沉积)工艺的解决方案.阻挡层击穿工艺减少了通孔电阻,提高了应力迁移性能,并通过薄钽沉积工序防止了铜的扩散从而保护了双嵌入斜面和错位通孔.此外,使电子阻塞和局部加热效应最小化的U型界面,提高了电子迁移失效的平均时间,一致的、可重复的覆盖膜特性和良好的电参量测试结果已经证实了这种工艺的生产价值.