影响封装和PCB结构的技术动力

• 作者: 丁志廉
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 PCB结构 时钟速度 无铅焊接 特性阻抗控制
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 4126字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.11.006

摘要

概述了影响电子封装PCB结构的技术推动力.IC的进步和电子产品性能的提高是关键因素.