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摘要:
《SMT应用管理文集》;《回流焊接工艺及缺陷侦断》;《芯片尺寸封装》;《波峰焊接工程师技术手册》;《SMT工程师技能测定精编》……
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文献信息
篇名 公司资源
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 资源 公司 芯片尺寸封装 焊接工艺 技术手册 波峰焊接 SMT 工程师
年,卷(期) 2005,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 98-103
页数 6页 分类号 TN305.94
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公司
芯片尺寸封装
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波峰焊接
SMT
工程师
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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8
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