光探测器TO封装的高频分析与改进

• 作者: 刘戬 张尚剑 温继敏 祝宁华
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 光通信技术 探测器 TO封装 散射参数 寄生效应
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 2254-2258
• 页数: 5页
• 分类号: TN364+.2
• 字数: 2019字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2005.11.038

摘要

推导了封装前后探测器的散射参数的关系,提出了探测器封装网络高频影响的两种分析方法.一种方法是直接比较封装前后探测器的频响,另一种则是从待封装探测器的反射系数和封装网络散射参数计算获得.以TO封装探测器为例,对两种方法的有效性进行了验证.分析结果表明,封装网络中电容和电感的谐振效应具有补偿作用,通过改变封装中的这些参数,改进了TO封装探测器的频响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝宁华	中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室	50	272	9.0	11.0
2	张尚剑	中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室	6	32	4.0	5.0
3	温继敏	中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室	5	40	4.0	5.0
4	刘戬	中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室	3	22	3.0	3.0