基于热应力的高温超导薄膜界面热阻模型研究

• 作者: 丁忠军 王惠龄 陈进
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 高温超导薄膜 热应力 界面热阻
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 页码范围: 81-83
• 页数: 3页
• 分类号: TB61
• 字数: 2095字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4512.2005.09.026

摘要

依据基于热应力理论的高温超导薄膜材料界面热阻数学模型,对高温超导薄膜Er-Ba-Cu-O与其基体MgO界面热阻随热应力变化的模型进行参数辨识.应用MATLAB开发工具设计界面热阻仿真软件,对其变化规律进行仿真研究.结果表明:界面热阻实验与仿真温度范围为20～180K,模型误差小于10%,高温超导薄膜界面热阻随热流增加而减小,仿真结果与实验数据有较好的一致性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈进	华中科技大学能源与动力工程学院	16	98	6.0	8.0
2	王惠龄	华中科技大学能源与动力工程学院	53	581	13.0	21.0
3	丁忠军	武汉理工大学自动化学院	4	14	3.0	3.0