多晶硅断裂强度的电测量

• 作者: 王立峰 黄庆安
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 断裂强度 电测量 在线测试 热驱动
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 微纳加工与测试及封装技术
• 页码范围: 412-414
• 页数: 3页
• 分类号: TP206.1|TN405
• 字数: 1806字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.147

摘要

分析了两端固定的发热梁的热膨胀力,得到热膨胀力的理论公式.利用这一结论得到了断裂强度测试结构的待测多晶硅薄膜的断裂强度与输入电流的关系式.使用发热梁作驱动将待测多晶硅拉断,只须读取拉断时外加的电流就能计算出多晶硅的断裂强度.使用电测量的方法测试多晶硅的断裂强度,测试方法简单.通过模拟验证,其精度足以满足工艺线在线测试的要求.