非晶碳薄膜的微加工技术

• 作者: 关卫东 唐永建 张继成
• 来源期刊: 中国工程物理研究院科技年报
• 学科: 工学
• 关键词: 微加工技术 非晶碳薄膜 集成电路工艺 运动部件 微机电系统 微电子行业 生命科学 汽车工业
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 46-47
• 页数: 2页
• 分类号: TQ051.21

摘要

微机电系统（MEMS）领域近年来发展很快，主要利用微电子行业的硅集成电路工艺和技术，来制备硅基微型化的传感器与执行器以及微结构，在生命科学、汽车工业等领域得到广泛应用。但硅基的微运动部件由于摩擦力较大，对扭矩的消耗较大，造成的磨损降低了部件的可靠性和寿命。非晶碳薄膜的硬度高、导热性能好、摩擦系数小、耐磨损、耐腐蚀，在MEMS领域有广阔的应用前景。