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摘要:
一、充分填胶的重要性 通常之PTH之空腔内,在制作切样(Coupon)时必须予以填满封固用的树脂,所切割截面上看到的各种事物才更为真实。一般快速硬化者为亚力式粉剂,与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋,目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实,使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚,在高倍显微下才能呈现更真实的原貌,避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。
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篇名 看图说故事(一)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 故事 图说 研磨抛光 切削过程 硬化剂 PTH 组成份 真实 截面 粉剂
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 3-6
页数 4页 分类号 TG501.1
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研究主题发展历程
节点文献
故事
图说
研磨抛光
切削过程
硬化剂
PTH
组成份
真实
截面
粉剂
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
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