热处理温度对Ba0.5Sr0.5TiO3薄膜结构与性能影响的研究

• 作者: 于乐海 付兴华
• 来源期刊: 现代技术陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 升/降温速率 退火 钛酸锶钡薄膜 介电性能 结构特征
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 科研与探讨
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TQ17
• 字数: 1756字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-1198.2006.03.004

摘要

采用HPAgilent4294A阻抗分析仪、X衍射、扫描电镜等测试方法研究了热处理温度对BaxSr1-xTiO3(BST)薄膜结构与性能的影响.当升/降温速率为0 5～1℃/min时,得到的薄膜表面均匀、无裂纹、孔洞.经过750℃退火处理后,薄膜的介电性能最佳,即具有较高的相对介电常数和较小的介质损耗.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付兴华	济南大学材料学院	56	382	10.0	17.0
2	于乐海		17	49	4.0	6.0