多种IC设计中Cu CMP阻挡层浆料选择和去除率的控制

• 作者: Hugh Li Jinru Bian Matthew VanHanehem 高仰月
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 去除率 阻挡层浆料
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 专题报道(化学机械抛光技术)
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 3453字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.10.005

摘要

集成电路的前缘技术是在低k介质材料上设计3个盖层的复杂结构,上面的盖层可以用TEOS(tetraethyl orthosilicate)四乙基原硅酸盐和/或氮化硅(SiN),下面的层可以在低k介质之上用氮碳化硅(SiCN),碳化硅(SiC),或CDO(carbon dopped oxide)直接生成.因此,对于适合铜CMP的选择性浆料,除了具备的高去除率之外,须是在去除上面盖层后能够在下面的介质层表面上终止的浆料.Rohm和Haas电子材料已经开发出能够有效地去除TaN,TEPS,SiN,CDO和/或SiCN,或这些材料的任一化合物的一系列浆料,或者是能够在TEOS、SiN、CDO、SiCN和SiC的任何一种或两种薄膜表面终止,这完全取决于这些特殊浆料的配方设计,通过一两种添加剂控制去除率达到要求.系列浆料中的大多数浆料研磨剂的含量较低,在低压力的情况下具有良好的去除率,为了适应多种行业的需求,高低pH值均可使用.大多数浆料是可调的,用一种或两种添加剂来控制薄膜的去除率.描述和讨论了这些浆料的改良原理.