SnAgCuY钎料高温时效过程的显微组织演化

• 作者: 史耀武 夏志东 田君 郝虎 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅钎料 SnAgCu合金 稀土Y 高温时效
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TG42
• 字数: 1628字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.02.016

摘要

研究了无铅钎料合金Sn3.8Ag0.7Cu高温时效过程中显微组织,特别是金属间化合物(IMC)的演化规律,以及稀土Y的添加对其产生的影响.结果表明:在高温时效过程中合金内部组元发生扩散与重组,伴随着共晶组织的逐渐溶解,新的IMC在组织内部呈球形弥散析出.结晶初期形成的具有规则形状的较粗大的IMC逐渐发生解体,树枝状富Sn相逐渐取代共晶组织成为受腐蚀的对象.随着时效时间的延长,合金内部各组元的成分也在不断发生变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料学院	251	3427	28.0	43.0
2	夏志东	北京工业大学材料学院	116	1588	23.0	34.0
3	雷永平	北京工业大学材料学院	195	2089	23.0	35.0
4	郝虎	北京工业大学材料学院	29	203	9.0	12.0
5	田君	北京工业大学材料学院	5	59	4.0	5.0