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聚酯改性硅漆与硅半导体界面带电规律的研究
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F-D统计法
硅半导体
载流子数
计算机模拟
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 硅半导体特性的发现及硅器件发展及应用的曲折经历
来源期刊 中国集成电路 学科
关键词
年,卷(期) 2006,(7) 所属期刊栏目 创新之路
研究方向 页码范围 18-22
页数 5页 分类号
字数 6945字 语种 中文
DOI
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期刊影响力
中国集成电路
月刊
1681-5289
11-5209/TN
大16开
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
1994
chi
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4772
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