PBGA封装的热应力与湿热应力分析比较

• 作者: 王栋 祝新军 马孝松
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封球栅平面阵列封装 有限元 热应力 湿热应力
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TN83

摘要

塑封球栅平面阵列封装作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。本文采用有限元软件分析和计算了在潮湿环境下塑封球栅平面阵列封装的潮湿扩散分布，进而分别模拟计算了它的热应力与湿热应力，并且加以分析比较。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王栋		3	4	1.0	2.0
2	马孝松		19	33	4.0	5.0
3	祝新军		3	6	1.0	2.0