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基于FPGA的软硬件协同测试的设计与实现
基于FPGA的软硬件协同测试的设计与实现
作者:
于源
张明
徐元欣
郑伟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
软硬件协同测试
通用串行总线
SDRAM控制器
摘要:
硬件开发过程中,测试往往是影响产品的重要环节.纯硬件的测试往往受到设备及环境的影响,而如果完全用软件仿真,则速度太慢,影响开发进度.针对这种情况,作者提出一种软硬件协同测试的方法,利用FPGA实现PC机与待测设备的互连,不但充分利用了PC机的丰富资源,同时发挥出硬件工作速度快的特点.该系统采用FPGA完成控制功能,实现高速、实时的双向数据通道,同时,利用FPGA灵活设计待测设备的接口,使该系统可广泛应用于各种设备的测试与分析.
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文献信息
篇名
基于FPGA的软硬件协同测试的设计与实现
来源期刊
电子器件
学科
工学
关键词
软硬件协同测试
通用串行总线
SDRAM控制器
年,卷(期)
2006,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
1208-1210,1214
页数
4页
分类号
TP274.5
字数
3269字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1005-9490.2006.04.056
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张明
浙江大学信息与电子工程学系
91
722
15.0
22.0
2
郑伟
浙江大学信息与电子工程学系
115
788
15.0
23.0
3
徐元欣
浙江大学信息与电子工程学系
34
280
10.0
15.0
4
于源
浙江大学信息与电子工程学系
2
28
2.0
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2003(1)
参考文献(1)
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2006(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2007(4)
引证文献(4)
二级引证文献(0)
2008(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2010(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2011(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2013(4)
引证文献(2)
二级引证文献(2)
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引证文献(0)
二级引证文献(1)
2015(3)
引证文献(0)
二级引证文献(3)
2016(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
软硬件协同测试
通用串行总线
SDRAM控制器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
主办单位:
东南大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1005-9490
CN:
32-1416/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号
邮发代号:
创刊时间:
1978
语种:
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
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