陈旭博士“无铅表面镀层：性质、可靠性和失效模式分析”实训讲座

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 失效模式分析 可靠性问题 表面镀层 无铅 课程目标 印刷电路板 化学性质
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 96-97
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

课程目标 这次课程涵盖了元件、连接器和印刷电路板的无铅表面镀层。关注的焦点是镀层和功能性表现出来的物理和化学性质。此此课程将会讨论共性问题和可靠性问题。还将回顾理解表面镀层以及与之相关的各种分析方法、失效模式分析方法。