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日立、东芝等日厂合伙晶圆代工计划告吹
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摘要：
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单晶硅晶圆晶向的精确标定方法
微机电系统
体硅工艺
晶向
晶圆表面缺陷在线检测研究
集成电路制造
晶圆表面缺陷检测
表面特征
主成分分析
贝叶斯概率模型
论有限合伙
有限合伙
风险投资
立法空白
采用仿射迭代最近点的晶圆分割方法
晶圆分割
直线检测
形状配准
仿射迭代最近点
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2006(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
晶圆代工
韩国三星电子
晶圆厂
制程技术
TOSHIBA
经济产业省
三菱电机
筹备处
HITACHI
Matsushita
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
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