单晶硅微桥式梁力学性能的弯曲测试

• 作者: 刘凯 王秀红 韩光平
• 来源期刊: 仪器仪表学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统 纳米压痕法 力学性能 尺寸效应 弯曲测试
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 短文
• 页码范围: 176-179,208
• 页数: 5页
• 分类号: TH112
• 字数: 2364字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0254-3087.2006.02.015

摘要

微梁是微电子机械系统(MEMS)中常见的结构,单晶硅是MEMS最基本、最常用的材料之一,其材料力学性能需要精确的评价.应用光刻等技术加工了六组不同尺寸的微桥式梁试件,并进行了弯曲测试,梯形截面的试件可代表矩形、方形等截面的常见微梁.弯曲测试选用的纳米压痕法适用于弹塑性材料,且可同时获取弹性模量、硬度和弯曲强度等多种力学性能参数.实验测得单晶硅的平均弹性模量为(170.295±2.4850)GPa,没有呈现尺寸效应;弯曲强度在3.24～10.15GPa范围内变化,有较强的尺寸效应,平均硬度为(9.4967±1.7533)GPa,尺寸效应不太明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘凯		112	569	13.0	16.0
2	韩光平		7	105	7.0	7.0
6	王秀红		46	373	11.0	18.0