单晶硅纳米力学性能的测试

• 作者: 杨柏豪 赵宏伟 赵宏健 黄虎
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶硅薄片 纳米力学 纳米压痕 硬度 纳米级切削加工
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 1602-1608
• 页数: 7页
• 分类号: TN304.07
• 字数: 3322字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2009.07.016

摘要

对材料纳米力学性能测试手段进行了研究,着重分析了纳米压痕技术的原理和方法.结合纳米压痕技术,采用尖端四面体Vickers型单晶金刚石压头对单晶硅(100)晶面进行了纳米压痕实验测试.实验发现,在载荷为1 000 mN时,晶体硅出现了明显的裂纹和脆性断裂;而在载荷低于80 mN的情况下,晶体硅则表现出延性特性.此外,在不同载荷条件下对晶体硅的硬度进行了实验测试,测试结果发现,不同载荷条件下晶体硅的硬度测量值存在较大的差异,认为导致这种差异的原因在于压痕区域晶体硅所受压力不同,使得晶体硅内部结构发生了改变,较为准确的单晶硅的硬度测量值为15.7 GPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵宏伟	吉林大学机械科学与工程学院	212	1233	19.0	27.0
2	黄虎	吉林大学机械科学与工程学院	9	55	5.0	7.0
3	杨柏豪	北京航天计量测试技术研究所力学室	3	30	2.0	3.0
4	赵宏健	浙江大学材料与化学工程学院	3	37	3.0	3.0