芯片封装技术浅析

• 作者: TMG 鸵鸟
• 来源期刊: 大众硬件
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片 封装技术 硬件 集成电路
• 年，卷（期）: dzyjc_2006,（11）
• 页码范围: 109-112
• 页数: 4页
• 分类号: TP332

摘要

作为硬件爱好者，对于芯片这个词一定再熟悉不过了。那么不论是在新一代芯片发布的时候还是研究极限超频的时候，或者罗列历代芯片特点的时候都会经常提到一个词——封装。而对于封装，身为DIYer的你又有多少了解呢？那么就请跟随笔者来初步了解一下封装的基本知识吧！