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摘要:
该文针对贴片机生产中BGA封装芯片的中心定位问题,分析了现有模板匹配算法的不足,提出了基于点模式的快速定位算法.该算法针对BGA芯片引脚分布对称的特点,提出改进的点模式识别算法.首先由BGA芯片封装的管脚定义生成0°的管脚模板坐标集,用Blob点分析算法得到目标图象管脚坐标点集并取x轴坐标最小的一点作为启始匹配点,以该点为原点求取目标点集与模板点集的极坐标仿射变换参数,再对该仿射变换参数作可靠性验证.该算法大大减少了匹配的运算量.实验效果表明该算法的识别速度和精度都能满足实际生产的需要,并具有较强的鲁棒性.
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文献信息
篇名 基于点模式的BGA芯片定位算法研究
来源期刊 计算机仿真 学科 工学
关键词 定位算法 点模式 球栅阵列封装
年,卷(期) 2006,(6) 所属期刊栏目 制造业仿真
研究方向 页码范围 259-262
页数 4页 分类号 TP273+.5|TP391.41
字数 3221字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-9348.2006.06.068
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 袁鹏 袁鹏华南理工大学自动化科学与工程学院 1 2 1.0 1.0
2 胡跃明 袁鹏华南理工大学自动化科学与工程学院 1 2 1.0 1.0
3 黄恢乐 袁鹏华南理工大学自动化科学与工程学院 1 2 1.0 1.0
4 刘海明 袁鹏华南理工大学自动化科学与工程学院 1 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
定位算法
点模式
球栅阵列封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机仿真
月刊
1006-9348
11-3724/TP
大16开
北京海淀阜成路14号
82-773
1984
chi
出版文献量(篇)
20896
总下载数(次)
43
总被引数(次)
127174
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