常温低真空键合设备和键合质量的评价

• 作者: 冯勇建 郑志霞
• 来源期刊: 沈阳工程学院学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 键合 MEMS 质量评价 结合强度
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 信息与计算机科学
• 页码范围: 379-381
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 1936字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1603.2007.04.021

摘要

键合工艺是微机电系统的重要工艺,是制作MEMS器件成功的关键.基于硅-硅键合技术,设计了一种能在低洁净、室温、常压环境下使用的低真空键合设备.介绍了基于该键合设备的键合工艺及键合质量的评价办法及标准.使用该设备对不同材质的样品进行键合实验,结果表明,键合出来的样品结合强度高,键合面没有缺陷,表明该设备有一定的实用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯勇建	厦门大学机电系	103	953	15.0	26.0
2	郑志霞	莆田学院电信系	34	267	8.0	15.0