LTCC基片流延浆料流变性能研究

• 作者: 刘敏 周洪庆 朱海奎 胡晓侠
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 低温共烧陶瓷 流变性能 黏度
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TM28
• 字数: 2902字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.05.014

摘要

流延法制备LTCC基片过程中,有机添加剂对流延浆料流变性能有很大的影响.采用NDJ-11旋转式黏度计测定浆料的流变性能.结果表明:混合溶剂二甲苯/正丁醇对粉料的湿润性能最好, 浆料的黏度随剪切速率增加而下降,呈剪切变稀的流变学特性,随着固相体积分数的增加,浆料的最佳分散剂用量也相应增加;浆料的黏度随着增塑剂与粘结剂比值R值的增加而急剧降低,流变性能得到明显改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘敏	南京工业大学材料科学与工程学院	59	493	13.0	18.0
2	朱海奎	南京工业大学材料科学与工程学院	45	319	9.0	14.0
3	周洪庆	南京工业大学材料科学与工程学院	94	730	13.0	19.0
4	胡晓侠	南京工业大学材料科学与工程学院	4	33	3.0	4.0