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对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(2)——IC封装基板用BT树脂覆铜板的开发成果产生与发展
对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(2)——IC封装基板用BT树脂覆铜板的开发成果产生与发展
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摘要：
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无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究
苯并(口恶)嗪树脂
覆铜板
无卤无磷阻燃剂
环氧树脂
无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展
无卤无磷
覆铜板
阻燃
双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用
IC封装
覆铜板
双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)
IC封装用覆铜板的研究
双马来酰亚胺
覆铜板
IC 封装
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引文网络
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印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
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