无铅焊接的问题与对策

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 板材 基板 耐强热本领
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

无铅焊接造成爆板，当然与板材耐强热的本领有关。最具权威的基板规范IPC-4101B直到J2006年6月底才通过业者投票公告发行，其中最大的改变是针对6种板材在规格单（99，101，121，124，126，129）上做了全新的规定；即Tg（110—170℃），Td（310—340℃），α2-CTE（〈300ppm），T288（〉5min）。然而即使板材全部合格，是否能耐得住多次无铅回焊的考验，仍为未知之数，以下将就几种无铅回焊爆板的实例加以诠释。