微电子封装铜线键合的组织与微织构

• 作者: 刘德明 周康武 崔凤娥 李春梅 杨平
• 来源期刊: 中国体视学与图像分析
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 微织构 EBSD 键合 铜线
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 274-277
• 页数: 4页
• 分类号: TG115.23
• 字数: 2429字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-1482.2007.04.010

摘要

使用EBSD取向成像技术分析了铜丝键合不同工艺阶段(原始拉拔丝、熔化自由球、第一点球键合、第二点楔形键合)的组织不均匀性及微织构。讨论了它们可能对性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨平	北京科技大学材料学院	165	1478	20.0	32.0
2	崔凤娥	北京科技大学材料学院	29	402	10.0	19.0
3	李春梅	北京科技大学材料学院	3	8	2.0	2.0
4	刘德明		3	8	2.0	2.0
5	周康武	北京科技大学材料学院	1	3	1.0	1.0