低温无铅焊料的技术课题与开发方向

• 作者: 梁鸿卿
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 低温安装 技术课题 发展趋势
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 64-68
• 页数: 5页
• 分类号: TG44
• 字数: 4746字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.08.012

摘要

低温无铅焊料是实现无铅化应用的关键因素之一,目前国外正在加紧这方面的研究.文章以日本为例,介绍低温无铅焊料的技术课题与开发方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁鸿卿	中国电子科技集团公司第二研究所	12	5	2.0	2.0