AlN陶瓷活性法金属化

• 作者: 刘鑫 张小勇 方针正 楚建新 陆艳杰
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: AlN 活性金属化 Ag-Cu-Ti钎料
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步专辑
• 页码范围: 53-55,73
• 页数: 4页
• 分类号: TB756
• 字数: 2287字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2007.04.015

摘要

对AlN陶瓷活性金属化Ag-Cu-Ti钎料配方及工艺进行了研究,发现该钎料浸润AlN陶瓷是活性组元Ti与AlN发生化学反应的结果.要获得良好的金属化质量,钎料中Ti含量应高于2.0%(质量比),金属化层与AlN反应界面厚度应控制在10～15 μm范围内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张小勇		25	210	9.0	13.0
2	楚建新		18	209	9.0	14.0
3	陆艳杰		21	173	8.0	12.0
4	刘鑫		5	52	4.0	5.0
5	方针正		6	97	5.0	6.0