谈无铅领域的可制造性设计

• 作者: Ray Prasad
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 可制造性设计 无铅 SMT行业 产品使用 可靠性 层压板
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 50
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

SMT行业面临的一个新挑战是转向无铅。本文介绍适合无铅产品使用的层压板材料及其可靠性。