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可否向450 mm晶圆制造进军
可否向450 mm晶圆制造进军
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摘要：
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单晶硅晶圆晶向的精确标定方法
微机电系统
体硅工艺
晶向
集成电路晶圆制造企业能效指数构建及分析
集成电路
晶圆制造
能效指数
评价
晶圆表面缺陷在线检测研究
集成电路制造
晶圆表面缺陷检测
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晶圆分割
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电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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