IC用铜基引线框架材料的现状与发展

• 作者: 李莉
• 来源期刊: 有色金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 铜合金 引线框架
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 15-16
• 页数: 2页
• 分类号: TG146.1+1|TN47
• 字数: 1810字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6795.2007.02.004

摘要

介绍了国内外常用的IC用引线框架材料的性能及研究现状,并对其发展前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李莉	江西理工大学材料与化学工程学院	37	146	6.0	10.0