薄膜封装型NTC热敏电阻器的研制

• 作者: 熊成勇 袁国安
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 薄膜封装 NTC热敏电阻器 性能 超薄 可靠性评价
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 57-59
• 页数: 3页
• 分类号: TN37
• 字数: 1718字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.07.017

摘要

为适应电子整机产品狭窄空间安装的需要,NTC热敏电阻器(NTCR)要进行超薄设计.采用固相反应法制粉,压锭烧结制作NTCR芯片,焊接引线和薄膜封装等工艺方法实现产品的薄形化封装,研制出了一种阻值R25为10 kΩ,材料常数B为3 435 K,产品最大厚度仅0.5 mm的新型薄膜封装型NTC热敏电阻器,为家电产品和生产设备的轻薄化推出了一种新型NTC热敏电阻器.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁国安		3	2	1.0	1.0
2	熊成勇		1	0	0.0	0.0