竞国封装用板比重将逾35％

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 比重 板 产品结构 PCB 多样化 传统
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 28
• 页数: 1页
• 分类号: TN306

摘要

竞国台湾厂为少量多样化产品，产能25万尺，主要产品结构包括传统PCB及封装用板，自制时满载月营收约1．5亿元。有鉴於封装用板毛利率高於传统PCB，但制作难度较高，未来竞国将以提高封装用板比重达35％至40％为目标。